MIH電動車專業期刊Vol.7 - 智慧車競局帶動供應鏈重新站位(電子版下載連結)

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發表於 2026-08-04

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DIGITIMES EDM

親愛的 MIH 會員夥伴，您好：

《MIH期刊》第7期正式發行。

本期以「智慧車競局」為主軸，聚焦生成式AI、中央運算、軟體定義車輛與車端推論進入車內後，車廠、晶片廠、Tier 1、軟體業者與AI生態系之間的分工變化。競爭範圍涵蓋晶片算力、整車工程、資料流、電源散熱、車規驗證、長期更新與應用營運。

本期邀集聯發科技副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺、恩智浦半導體台灣區業務副總經理柯俊守、台灣恩智浦車用電子系統方案市場資深經理張嘉恆、德州儀器區域業務經理楊宗穎與技術應用經理許志偉、德凱認證亞太區資深經理劉昱宏、德凱認證台灣產品測試副總經理陳銘鴻、慧榮科技終端與車用儲存事業處資深副總經理段喜亭，以及宜特科技可靠度工程處專案整合管理部資深經理陳文賢、產業服務部資深經理林忠逸等產業專家，解析高算力平台上車後的技術與商業限制，探討台灣供應鏈如何將半導體、資通訊、電源、散熱、製造與測試優勢，轉化為車廠可採信、可追溯的協作能力。

本期精彩內容搶先看：
	封面故事一｜車用晶片走向AI平台主導權之爭高算力SoC、AI推論、軟體工具鏈、車內傳輸、OTA與資安驗證正形成新的開發基礎。車廠掌握產品與最終責任，晶片廠及AI生態系則透過工具鏈與開發環境擴大影響力。
	封面故事二｜高算力平台改變整車工程中央運算使資料、功耗、散熱與供電問題集中浮現。48V主幹、多相電源、氮化鎵、電子保險絲與電池狀態監測，反映車用電源已走向系統級設計。
	台灣供應鏈｜硬體優勢轉為協作能力封面故事三｜智慧車邁向平台化　台灣供應鏈的協作之路單一元件達標，仍須通過功能安全、資安、流程管理與需求追溯。台灣廠商若能建立車用產業可驗證、可長期維護的流程能力，便有機會參與更前段的共同開發。
	市場洞察｜記憶體與儲存成為新戰場 AI與艙駕融合推升車載儲存容量，也提高資料完整性、寬溫可靠度與長期供貨要求。透過慧榮科技案例，觀察eMMC、UFS與SSD的產品轉換及車型長週期帶來的供應挑戰。
	科技焦點｜感測融合走向精準判斷攝影機、LiDAR與毫米波雷達取得的資料，須經過時間同步、空間校準、物件關聯與置信度評估。BEV、Occupancy與端到端模型，也讓環境理解與AI決策成為技術競爭焦點。
	標準與法規｜高算力平台改變驗證邏輯中央運算、高密度封裝、長時間高負載與OTA更新，使驗證範圍擴及系統層級。故障注入、HIL測試、漏洞管理與事件通報，成為供應鏈必須長期維持的工程能力。
	未來應用｜自駕服務走向場景化 Robotaxi、低速接駁、都市配送、港區運輸與自駕卡車，各有不同的道路條件與安全責任。平台能否穩定運行、通過驗證並控制維運成本，將決定自駕服務的商業可行性。